方案简介
Solution brief
屏蔽(bì)罩外观(guān)缺陷和3D检测(cè)/柔性包装方(fāng)案,基(jī)于中科pg电子模拟器和迪宏TimesAI深度学习开发平台,融合(hé)CV+AI+Automation,实现对手机(jī)精密件中屏(píng)蔽罩(zhào)的在线实时(shí)检测,瑕疵品剔(tī)除、数据分析统计的(de)一站式服务(wù),并可不断迭代优化。
有效解决了领域内的四大(dà)难(nán)点:
第一,不同类型缺(quē)陷发生概率差距大(dà),缺陷样本不平衡。
第二,严重功能性缺(quē)陷数(shù)据量极少(shǎo)。
第三,同种缺(quē)陷(xiàn)形状、程度差距(jù)极大(dà)。
第四(sì),缺陷为(wéi)微小目标缺陷。
方案(àn)功(gōng)能
Solution function
方案亮点
Bright spot
应用(yòng)场景
Application scenario
工业案例
Project case
屏蔽(bì)罩检测(cè)实施现场
屏蔽罩检(jiǎn)测实施现场
屏蔽罩检测(cè)实施现场