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    半导体晶(jīng)圆外(wài)观(guān)检测及贴装一体机

    产品简介

    采用(yòng)光机电一体化解决方(fāng)案,由机(jī)器视觉代替(tì)人(rén)眼(yǎn),并采用深度学习对产品外观瑕疵进行自动(dòng)检测,可实(shí)现合格产品贴装及NG品自动分拣转贴(tiē)。

    外形尺(chǐ)寸
    L*W*H(mm)

    2500*1600*1800

    检测精度(dù)
    (mm)

    0.005

    CT
    (s/pcs)

    0.8

    产能UPH
    (pcs/h)

    4.5k

    漏检率
    (%)

    <0.5

    过杀率(lǜ)
    (%)

    <5

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